Технологический комплекс лазерной обработки материалов

Применяемые технологии обработки материалов: - Лазерная маркировка и гравировка; - Лазерная сварка и пайка; - Лазерная резка; - Управляемое лазерное термораскалывание хрупких неметаллических материалов; - Двухлучевая лазерная обработка хрупких неметаллических материалов, с одновременным использованием лазерных источников с различными длинами волн, обеспечивающих селективное поглощение отдельными слоями образца; - Лазерная сварка изделий из кварца. Обрабатываемые материалы: - Любые типы стекла, включая кварцевое стекло; - Любые типы керамики; - Любые типы сталей; - Ситаллы; - Кремний; - Карбид кремния. Технические характеристики: Управление установкой осуществляется при помощи ЧПУ SINUMERIK 802S YAG - лазер, работающий в импульсном режиме Длина волны излучения, мкм - 1,064 Энергия в импульсе, дж - 1 - 30 Длительность импульса излучения, мс - 0,5 - 8 Частота повторения импульсов, гц - 1 - 300 СО2 лазер, работающий в непрерывном режиме Длина волны излучения, мкм - 10,6 Средняя мощность излучения, Вт - 75 Координатная система Максимальное перемещение по осям X, Y, мм - 500 Максимальная скорость перемещения, мм/с - 150 Точность позиционирования, мм - 0, 05 Размер обрабатываемых пластин, мм - 500-500 Разворот пластины по углу -360 грд. Оптико-телевизионная система. Изображение обрабатываемого объекта выводится на монитор, что позволяет совмещать контур реза с изображением объекта.